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Diamant-Linien-Zeichens ch neider

Modell:
Finden Sie bei Zhong yeda eine riesige Auswahl an Diamond Line Drawing Cutter aus China. Bieten Sie profession ellen After-Sales-Service und den richtigen Preis, freuen Sie sich auf die Zusammenarbeit.
Hotline:+86-755-28643059

Zhong yda & #39;s hochwertiger Diamond Line Drawing Cutter ist ein Hoch leistungs werkzeug zum Präzisions markieren und Schneiden. Die Klinge besteht normaler weise aus natürlichem oder künstlichem Diamant. Aufgrund seiner extrem hohen Härte und Verschleiß festigkeit werden Diamant linien zieh schneider häufig bei der Präzisions verarbeitung von harten und spröden Materialien wie Glas, Keramik, Halbleitern und optischen Materialien verwendet.


Produkt merkmale


Ultra-hohe Härte: diamant ist das härteste in der Natur bekannte Material und kann Materialien mit hoher Härte leicht schneiden

Starke Verschleiß festigkeit: Diamond Line Drawing Cutter verfügt über eine hervorragende Verschleiß festigkeit und eine lange Lebensdauer, wodurch der Bedarf an häufigem Werkzeug austausch verringert wird.

Hohe Präzision: Es kann eine Markierung und ein Schneiden auf Mikron ebene erreichen, die für hochpräzise Verarbeitung sanford rungen geeignet ist.

Gute thermische Stabilität: Es kann weiterhin stabile physikalische Eigenschaften unter Hoch temperatur umgebung beibehalten, die für die Hoch geschwindigkeit verarbeitung geeignet ist.

Niedriger Reibungs koeffizient: Der Reibungs koeffizient zwischen Diamant und Werkstück ist niedrig, was die Hitze und Spannung während des Markierung prozesses reduziert.


Anwendungs feld

Glas verarbeitung: zum Schneiden und Markieren von Flachglas, optischem Glas, Handy bildschirmen usw. verwendet

Keramik verarbeitung: zum Markieren von Keramik substraten, Keramik platten usw.

Halbleiter industrie: zum Schneiden von Halbleiter materialien wie Silizium wafern und Wafern verwendet.

Optische Industrie: zum Schneiden von optischen Linsen, Prismen und anderen optischen Präzisions komponenten.

Elektronische Industrie: zum Schneiden von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen usw.


Produkts pezifi kationen


Werkzeug kopf material: natürlicher Diamant, künstlicher Diamant

Werkzeug kopfform: V-förmig, U-förmig, rund usw. (je nach Bedarf anpassbar)

Werkzeug griff typ: gerader Griff, Kegel griff usw.

Größen bereich: Werkzeug kopf durchmesser 0,5mm - 10mm (anpassbar nach Kundenwunsch)


Vorsicht maßnahmen für die Verwendung


Schnitt parameter: Wählen Sie die geeignete Schnitt geschwindigkeit, den Druck und den Winkel entsprechend den Verarbeitung material-und Werkzeugs pezifi kationen.

Kühlung und Schmierung: Es wird empfohlen, ein geeignetes Kühlmittel zu verwenden, um den Werkzeug verschleiß zu verringern und die Verarbeitung qualität zu verbessern.

Werkzeug installation: Stellen Sie sicher, dass das Werkzeug fest installiert ist, um Vibrationen und Ablenkungen zu vermeiden, um die Schnitt genauigkeit zu gewährleisten.


Wartung und Pflege


Regelmäßige Inspektion: Überprüfen Sie regelmäßig den Werkzeug verschleiß und ersetzen Sie das stark abgenutzte Werkzeug rechtzeitig.

Reinigung und Wartung: Reinigen Sie das Werkzeug rechtzeitig nach dem Gebrauch, um die Ansammlung von Spänen und Verunreinigungen zu verhindern, die die Werkzeug leistung beeinträchtigen.

Lagerung umgebung: Das Werkzeug sollte in einer trockenen Umgebung ohne korrosive Gase gelagert werden, um Feuchtigkeit und Korrosion zu vermeiden.


Zusammenfassung der Vorteile


Diamant linien schneider sind ideal für die Verarbeitung von harten und spröden Materialien mit ihrer ultra hohen Härte. hohe Verschleiß festigkeit und hohe Präzision. Ihre lange Lebensdauer und stabile Verarbeitung leistung können die Produktions effizienz und Verarbeitung qualität erheblich verbessern und die Produktions kosten senken.


Anwendungs fälle


Glass ch neiden: Auf Flachglas-Produktions linien, diamant linien schneider werden verwendet, um Glas genau zu schneiden, um glatte und grat freie Schneid kanten zu gewährleisten.

Wafers ch neiden: Bei der Halbleiter herstellung werden Diamant linien schneider zum Schneiden von Silizium wafern verwendet, um eine hohe Präzision und eine hohe Ausbeute an Chips zu gewährleisten.

Keramik verarbeitung: Bei der Herstellung von Keramik substraten werden Diamant linien schneider zum Schneiden von Keramik wafern verwendet, um Maß genauigkeit und Oberflächen qualität zu gewährleisten.


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